Sissejuhatus
PCBA tootmistööstuses on tarneeelne{0}}testimine kvaliteedistandardite säilitamise jaoks kriitiline kontrollpunkt. Kuid isegi pärast mitmekordset kontrollimist ilmnevad paljudel keerukatel elektroonikatoodetel endiselt tõsiseid probleeme-, nagu aeg-ajalt süsteemijooks ja signaalimoonutus-, kui need kliendini jõuavad. Selle aluseks olevat loogikat vaadates ei ole see sageli tingitud ebapiisavalt arenenud SMT tootmisliinisttestimisseadmed, vaid pigem Design for Testability (DFT) puudumine vooluringi kavandamise faasis, mis jätab testimisseadmete pimedasse kohta suure hulga vooluahela jälgi ja komponente. Katse katvuse maksimeerimiseks tuleb DFT-disain kehtestada kohustuslikuks standardiks juba uurimis- ja arendusprotsessi alguses, et enne tarnimist põhjalikult tuvastada varjatud tootmisdefektid.
Katse katvuse dekonstrueerimine: mitmemõõtmeliste kontrollitehnoloogiate füüsiline maatriks
PCBA testimise kvaliteeti ei saa hinnata ainult ühe seadme tulemuste põhjal; pigem nõuab see maatriksi{0}}põhist kombinatsiooni erinevate kontrollimeetodite pakutavatest katvusvahemikest. PCBA tootmise peamine kontrolliahel koosnebAutomatiseeritud optiline kontroll (AOI), Automatiseeritud röntgenülevaatus (AXI), In-Circuit Testing (ICT) ja Functional Testing (FCT). AOI ja AXI keskenduvad füüsilise välimuse omadustele, mis suudavad tuvastada üle 95% komponentide nihkest, jootepuudujäägist, jootesildadest ja sisemised tühimikud BGA-des geomeetrilisel tasemel. Teisest küljest kasutab IKT füüsilisi sonde, et kontakteeruda katsepunktidega, mõõtes kvantitatiivselt elektriliste parameetrite vigu sellistes komponentides nagu takistid, kondensaatorid ja induktiivpoolid ning tuvastades avatud-voolu- ja lühis{5}}defekte. FCT simuleerib -lõppkasutaja töökeskkonda, et teostada kogu plaadi dünaamilist funktsionaalsust sisendi ja väljundi testimise kaudu. DFT-disaini põhieesmärk on tagada, et IKT- ja FCT-seadmed saaksid takistusteta vastu võtta signaale kriitilistest sõlmedest, paigutades testpunktid strateegiliselt skeemi ja PCB paigutusetappidesse, maksimeerides seeläbi kõikehõlmava testi katvuse üle 98%.
Jäigad DFT spetsifikatsioonid PCB tasemel: katsepunkti füüsikaliste parameetrite täpne juhtimine
Katsepunktid toimivad füüsilise sillana, mis ühendab katseinstrumendid PCBA sisemiste vooluringidega. PCB paigutuse etapis määravad katsepunktide mõõtmed, vahekaugused ja jaotus otseselt tihvt{1}}voodi kinnituste valmistamise raskused ja katsetamise stabiilsus järgmistes tootmisetappides. DFM/DFT ülevaatuste ajal peavad protsessiinsenerid kehtestama katsepunktidele ranged füüsilised piirangud. Iga sõltumatu võrgu jaoks tuleb reserveerida vähemalt üks katsepunkt. Katsepadja läbimõõt peab jääma 0,8–1,0 mm vahele. Liiga väikesed padjad võivad testsondi alla vajutamisel põhjustada keskkoha nihkumist, mis põhjustab sagedasi valepositiivseid tulemusi. Kõrvuti asetsevate katsepunktide vaheline-keskpunkti{10}}vahe peab olema vähemalt 1,27 mm (50 miili). Kui 1,0 mm (40 mil) vahekaugus on vältimatu, tuleb hankida kallid ja rabedad mikrosondid, mis suurendab oluliselt tööriistakulusid ja vähendab vastupidavust. Lisaks peaksid katsepunktid olema 100% kontsentreeritud PCB tagaküljele, et vältida vajadust kahepoolsete tihvt-kinnituste järele, lihtsustades seeläbi mehaanilist struktuuri ja minimeerides mehaanilist pinget iga katsetsükli ajal.
Piiride skaneerimise tehnoloogia: peidetud surnud tsoonide ületamine suure-tihedusega kiipides
Miniatuursete, mitme kontaktiga komponentide, nagu BGA-d, QFN-id ja PoP-d (virnastatud pakendid) laialdase kasutuselevõtuga, on kiipide alumisel küljel olevad südamikutihvtid olnud pikka aega füüsiliste sondide jaoks kättesaamatud. Sellistel juhtudel on IEEE 1149.1 standardil põhinev piiride skaneerimise tehnoloogia (JTAG) muutunud DFT-disaini asendamatuks tööriistaks. Skemaatilise kavandamise etapis peavad uurimis- ja arendustöötajad valima digitaalsed kiibid, mis toetavad piiride skannimise funktsioone (nt tipptasemel protsessorid, FPGA-d ja DSP-d). Manustades nihkeregistri üksused piki kiibi siseservi, suunatakse standardne JTAG-liides (mis koosneb viiest signaaliliinist: TCK, TMS, TDI, TDO ja TRST) PCB serval olevasse testpistikusse. IKT-jaamas pärast PCBA tootmise lõpetamist ei pea tester kasutama füüsilisi sonde, et kontakteeruda sadade tihedalt pakitud jootekuulikestega kiibi põhjas. Selle asemel, sisestades JTAG-liidese kaudu jadatesti vektoreid, saab see lugeda iga viigu loogilisi olekuid tagurpidi. See tehnoloogia suudab tuvastada 100% külmjoodiste ühendusi ja mikroskoopilisi sildu BGA-de põhjas, samuti kiibi sisemisi loogikakahjustusi, ületades täielikult traditsioonilise testimise füüsilise ruumi piirangud.
Riistvara-Tarkvarakoostöö FCT-disain: diagnostika täpsuse parandamine ja suletud{1}}silmus täielik andmevoog
Funktsionaalne testimine (FCT) on viimane kaitseliin, et kontrollida, kas PCBA on täielikult töökorras, DFT projekteerimine nõuab selles etapis sügavat koostööd tarkvaraarhitektuuri ja riistvaraliideste vahel. Riistvaralise poole pealt nõuab DFT disain, et kriitilised teed,-nagu südamiku toiterööpad (nt 1,2 V, 3,3 V, 5 V), kella allikad ja mikroprotsessori lähtestusviigud-toodaks välja tihvtide päiste või katsepimedate läbiviikude kaudu, et hõlbustada dünaamilise voolu ja lainekuju jälgimist FCT-seadmega. Tarkvara osas peavad püsivara insenerid MCU- või OS-koodi manustama spetsiaalsed testimisrežiimid ja enesetesti{9}}algoritmid. Kui toode on ühendatud FCT teststendiga, saadab testimistarkvara jadapordi, CAN-siini või Etherneti kaudu konkreetsed käsud, ajendades plaati järjestikku aktiveerima iga välismooduli suletud ahelaga side jaoks. Andmepaketi kadumise või sageduse hälbe korral suudab süsteem 0,5 sekundi jooksul täpselt teatada konkreetse tõrkekoodi ja vastava komponendi osa numbri, mis tähistab kvaliteedikontrolli hüpet pelgalt "plaadi defekti tundmisest" kuni "kahjustatud komponendi täpse tuvastamiseni".
DFT-disaini põimimine tootearenduse DNA-sse on PCBA-tootmise vältimatu tee säästliku tootmise saavutamiseks ja null{0}}defektide tarnimise poole.
Kiired faktid NeoDeni kohta
- Asutatud 2010. aastal, 200 + töötajat, 27000+ ruutmeetrit. tehas.
- NeoDeni tooted: erineva seeria PnP-masinad, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN seeria, samuti täielik SMT Line sisaldab kõiki vajalikke SMT seadmeid.
- Edukad 10000+ klienti üle kogu maailma.
- 40+ Ülemaailmsed esindajad Aasias, Euroopas, Ameerikas, Okeaanias ja Aafrikas.
- Teadus- ja arenduskeskus: 3 teadus- ja arendusosakonda koos 25+ professionaalsete teadus- ja arendusinseneridega.
- CE nimekirjas ja sai 70+ patenti.
- 30+ kvaliteedikontrolli ja tehnilise toe insenerid, 15+ kõrgetasemeline rahvusvaheline müük, et klient reageeriks õigeaegselt 8 tunni jooksul ja professionaalsed lahendused 24 tunni jooksul.