Sissejuhatus
Kaasaegses PCBA-tootmises, mis seab esikohale suure-tihedusega juhtmestiku, on mitmekihiliste plaatide, miniatuursete pakendite ja väga rabedate halogeen{1}vabade vaikude laialdane kasutamine suurendanud trükkplaatide tundlikkust mehaanilise pinge suhtes. Postituses-SMT valimise ja paigutamise protsessid-nagu mehaaniline paneelide eraldamine, ICT/FCT testimine, jahutusradiaatori kinnitus ja lõplik korpuse kokkupanek-, substraat allutatakse erineval määral kokkusurumisele, paindumisele või väändele. Need makroskoopilised mehaanilised toimingud väljenduvad mikroskoopilisel tasemel tohutute hävitavate jõududena, mis põhjustavad BGA jooteühenduste hapraid purunemisi ja MLCC kondensaatorite sisemisi mikropragusid. Pöördtensomõõturi testimistehnoloogia kasutuselevõtt kriitiliste protsesside ajal tekkivate mööduvate mehaaniliste pingete kvantitatiivseks jälgimiseks reaalajas on varjatud füüsiliste kahjustuste peatamise ja PCBA tuumakomponentide isolatsioonikindluse tagamise absoluutne eeltingimus.
Mehaaniliste pingekahjustuste ja varjatud rikke nähtuste mehhanismid
PCBA töötlemise tagumises-otsa kokkupanemisetapis taluvad trükkplaadikoostud sageli erinevatest automatiseeritud mehhanismidest või käsitsi kokkusurumisest tulenevat füüsilist koormust. Kui paneelisae lõiketööriist lõikab aluspinna ühenduspunktidesse või kui jahutusradiaatori kruvid pingutatakse, tekivad PCB-s koheselt tõmbe- või nihkepinged. Kuna plii-vabade jootesulamite ja metallidevaheliste ühendite kihtide elastsusmoodul on oluliselt kõrgem kui alusvaigust aluspinnal, koondub pinge tugevalt komponentide servade patjade alla, kui väline painde nihe ületab vastuvõetavad piirid. See mehaaniline ülekoormus põhjustab suure tõenäosusega padjandites tõmbekihistumise defekte, mistõttu vaskpadjad rebenevad koos vaiguga lehtedeks. Suurte mitmekihiliste keraamiliste kondensaatorite puhul võib väline pinge otseselt kahjustada nende sisemist laminaadi struktuuri, põhjustades mikroskoopilisi mehaanilisi pragusid 45-kraadise nurga all, mis on palja silmaga nähtamatud. Neid defekte iseloomustab äärmine hilinenud rike; tooted toimivad tehase funktsionaalse testimise ajal täiesti normaalselt, kuid võib tekkida elektrikatkestus või läbipõlemine pragude kohtades niiskuse sissetungi tõttu mitu kuud lõppkasutaja asukohas kasutusel.
Põhiline tehniline lähenemine deformatsioonimõõturi testimisele ja takistusliku deformatsiooniefektile
Tensomõõturi testimise põhiväärtus seisneb mikroskoopiliste, nähtamatute mehaaniliste deformatsioonide teisendamises digitaalseteks, täpselt mõõdetavateks elektrilisteks signaalideks. Tehnikud kasutavad tavaliselt täisnurga-pingerosetti, mille kolme-telje takistus on 120 oomi. Spetsiaalse tsüanoakrülaatliimi abil seotakse see kindlalt trükkplaadi pinnaga tundlike komponentide ümber, mis on kõige vastuvõtlikumad pingekahjustustele,-tavaliselt suurte BGA-de neljas nurgas või piki piklike pistikute tihvtide servi. Kui PCBA läbib paneeli eraldamise või kokkupanemise ajal füüsilise painutamise, kanduvad substraadi pinnale mõjuvad mikroskoopilised tõmbe- või survejõud samaaegselt üle tundlikele tensomõõturitele. Tensoandurid läbivad geomeetrilise deformatsiooni, mille tulemuseks on nende takistusväärtuste äärmiselt väike muutus. Testimissüsteem kasutab selle takistuse triivi võimendamiseks Wheatstone'i silda, mis seejärel salvestatakse reaalajas deformatsioonimõõturiga suure -kiire diskreetimissagedusega üle 10 kHz. Plaadipinna tegelike tangentsiaalsete ja normaaldeformatsioonide arvutamiseks kasutatakse spetsiifilisi matemaatilisi valemeid.
IPC{0}}JEDEC-9704A standardi kohustuslikud kvantitatiivsed lävekriteeriumid
Autoelektroonika, tööstusliku juhtimise ja meditsiiniliste emaplaatide kvaliteedi hindamisel peavad deformatsioonimõõturi testid järgima rangeid digitaalse loogika piirmäärasid. Tööstuses-tunnustatud standard IPC-JEDEC-9704A annab selgesõnaliselt juhiseid PCB tüve kontrollimiseks. Kvaliteedikontrolli osakonnad peavad määrama maksimaalse lubatud deformatsiooni ja deformatsioonikiiruse, lähtudes substraadi paksusest, komponendi pakendi tüübist ja konkreetsetest protsessietappidest. Standardsete 1,6 mm paksuste üksikplaatide puhul peab maksimaalne mikrodeformatsiooni väärtus piirduma 500 με lävega paneelide eraldamise ja katseseadme paigaldamise ajal allasurve hetkel. 0,5 mm peensammuga BGA-ga varustatud autotööstuse juhtpaneelide puhul on see lävi 300 με-ni pingutatud. Veelgi kriitilisem seireparameeter on deformatsioonikiirus -s.o kiirus, millega mikrotüve aja jooksul muutub – mida tuleb kontrollida alla 10 000 με/s. Kui dünaamilise testi lainekuju ületab selle läve, näitab see, et liikumine on liiga äkiline ja selles protsessis osalevad mehaanilised seadmed tuleb korrigeerimiseks välja lülitada.
Seadmete ja protsessiparameetrite lõpp-otsa-suletud-optimeerimine ja vastupidine peenhäälestus-
Tensomõõturi testimine mitte ainult ei tuvasta võimalikke probleeme, vaid selle genereeritavad dünaamilised aja{0}}pinge lainekujud on ka põhiandmeteks kinnituste täiustamiseks ja protsessiseadmete optimeerimiseks. Kui deformatsioonimõõtur kuvab ebanormaalset tippu mikrotreeningu lainekujus täpselt hetkel, kui täisautomaatne blade{2}}tüüpi PCB-de paneelide eemaldamise masin PCB-sse lõikab, peab protsessimeeskond viivitamatult peatama tootmise ja viima läbi algpõhjuse analüüsi. Peenhäälestades-paneeli-separaatori pneumaatilise silindri rõhu allapoole,-vähendades seda 0,6 MPa-lt 0,45 MPa-le-ja alandades lineaarset etteandekiirust 30%, saavad tehnikud läbi viia uue SMT-testi ja jälgida, et pinge tagasipöördumine ulatub stabiilselt ohutusse vahemikku. Seoses ICT/FCT sondi voodi kinnituste optimeerimisega, kui katsesondide allapoole suunatud rõhk põhjustab lokaalse pingekontsentratsiooni, peab inseneriosakond tensoanduri igast kanalist saadud tagasiside põhjal täpselt lisama positsioneerivad tugisambad tagaküljele suurima pingega punktides, et saavutada füüsilise deformatsiooni mitmepunktiline tasakaalustatud jaotus. Selle tegelikel füüsikaliste deformatsioonide andmetel põhineva pöördparameetri joondamise kaudu muudetakse insenerikogemus jäikadeks, kvantifitseeritavateks tehnilisteks standarditeks.
Tuginedes põhjalikule teaduslikule ülevaatele pingemõõturite pakutavast pingest, saab varjatud mehaanilised kahjustused montaaži ja plaadi eraldamise protsesside ajal täielikult kõrvaldadatootmisliini seestagades, et suure{0}}väärtusega kiibid jäävad kogu elutsükli jooksul lamedaks ja puutumatuks.
Kiired faktid NeoDeni kohta
- Asutatud 2010. aastal, kus on 200+ töötajat ja 27,000+ ruutmeetrit. iseseisvate omandiõiguste tehas, et tagada standardne haldamine ja saavutada võimalikult ökonoomne mõju ning säästa kulusid.
- Omanud oma töötlemiskeskust, kvalifitseeritud kokkupanijat, testijat ja kvaliteedikontrolli insenerid, et tagada NeoDeni masinate tootmise, kvaliteedi ja tarnimise tugevad võimed.
- 40+ globaalset partnerit Aasias, Euroopas, Ameerikas, Okeaanias ja Aafrikas, et teenindada edukalt 10000+ kasutajaid kogu maailmas, et tagada parem ja kiirem kohalik teenindus ja kiire reageerimine.
- 3 erinevat uurimis- ja arendusmeeskonda koos kõigi 25+ professionaalsete teadus- ja arendusinseneridega, et tagada paremad ja täiustatud arendused ning uus innovatsioon.
- Kvalifitseeritud ja professionaalsed inglise tugi- ja teenindusinsenerid, et tagada kiire reageerimine 8 tunni jooksul, lahendus pakub 24 tunni jooksul.
- Ainulaadne kõigi Hiina tootjate seas, kes registreerisid ja kinnitasid CE TUV NORDi poolt.
- NeoDen pakub kõikidele NeoDeni masinatele eluaegset{0}}tehnilist tuge ja teenindust, lisaks regulaarseid tarkvaravärskendusi, mis põhinevad kasutuskogemustel ja lõppkasutajate tegelikel igapäevastel nõudmistel.